芯源技术的发展历程迎来又一重要里程碑，位于东莞松山湖的芯源制造中心于近期正式投入生产运行！这座高精度、数字化的智能制造基地顺利投产，标志着公司从产品研发向全流程自主产品交付迈出了坚实而关键的一步。 制造基地厂区面积超5000平米，为全新第四代的工业上楼项目。其主要产品方向包括5G智能终端、可穿戴智能产品和汽车电子等智能硬件产品，设计年产能可达300万套。 基地严格遵循国际先进的制造理念和标准进行规

M720 是芯源技术推出的一款多网络制式全球通智能模组，基于高通骁龙680(SM6225)平台设计，在算力、连接能力、多媒体性能与成本效益等方面均呈现较高水平。 高主频 超大核 M720基于高通骁龙680（SM6225）平台设计，采用6nm制程工艺， CPU为八核 4*Cortex A73 2.4GHz + 4*Cortex A53 1.9GHz处理器， 内置高通Adreno 610 GPU高性能

M700是芯源技术新推出的智能模组，该模组基于高通骁龙680(SM6225)平台设计。 M700采用八核处理器 4*Cortex A73 2.4GHz + 4*Cortex A53 1.9GHz 内置高通Adreno 610 GPU高性能图形引擎 搭载Android13 操作系统 支持播放4K视频 支持多路摄像头录入 M700智能模组性能强大、连接能力卓越、多媒体功能丰富，完全满足客户在车载、工业

2023 年 7 月 23 日下午，东南大学生物医学工程学院周平副院长，创新研究院办公室高庆华主任莅临芯源精英電子科技有限公司参观考察。 周平一行对公司的核心竞争力和发展规划与公司领导深入探讨，积极交流。 周院长认可公司核心产品的发展潜力，认同嵌入式健康和穿戴设备的市场前景，对公司的相关产品广泛应用于实际场景给予高度肯定。同时，周院长简要介绍了生物医学工程学院的基本情况、学院历史与发展现状，与公司领导

芯源技术全新推出了M620智能模块，一经推出受到市场热烈欢迎。该智能模块基于高通骁龙662（SM6115）平台设计，支持多输入输出技术（MIMO），集成丰富的接口：如 MIPI/ USB/ UART/ SPI/ I2C 等多种扩展接口。 模块尺寸只有41mmx41mmx2.8mm，采用LCC+LGA封装，极大地拓展了其在 M2M 领域的应用，是卓越的全球无线智能产品核心系统解决方案。 M620 智

2023年6月10日，为感谢各位同事为公司发展付出的不懈努力，增进员工情感，增强团队凝聚力，公司组织全体员工前往英德度过一个开心愉快的周末假期。 淡墨山水的九龙小镇，天光云影，峰林倒影，宛如画中游；绚丽多彩的宝晶宫，千姿百态，蔚为奇观，疑似仙境迷。夜色降临，依山而建的露天温泉，星光掩映的露营烧烤，时时处处，留下同事们的美好回忆。 两天的团建活动，大家欢聚一堂，轻松愉快的团队氛围缓解了工作压力，丰富

原车导航版本低？ 娱乐功能少？ 想拆机换屏担心影响原车质保？ 想使用手机导航，屏幕太小又影响行车安全？ 基于高通骁龙662平台的车机互联智能解决方案 M603智能模组是你的最佳选择！ M603是Carplay Ai Box的核心模块，体积虽小，但功能强大。无需拆机即插即用，保留原车功能和音质，兼容原车操作。 M603智能模组 M603智能模组，基于高通骁龙662（SM6115）设计，性能更优，运行

2023年01月13日下午，市工信局肖祖平副局长、中小企业服务局吕哲副局长、市中小企业局陈放莅临芯源精英電子科技有限公司考察指导。 肖祖平副局长一行详细考察了芯源公司的经营现状和发展规划，对公司在经济环境面临较大压力的情况下，仍然保持良好发展动力表示赞同。 肖局领导一行认为公司的产品、规模具有巨大的发展潜力，政府将对企业在政策上进行专向支持，并对企业在资金资本规划上给予具体指导，同时祝愿公司在日后发展

【PCBA (Printed Circuit Board +Assembly 的简称)】：PCB印刷电路板经过SMT贴片上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。印刷电路板（PCB），是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。由于它是采用电子印刷技术制作的，故被称为"印刷"电路板。印制电路板的设计是以电子电路图为蓝本，实现电路使用者所需要的功能。印刷电路板的设计主要

芯源技术是高通直接授权签约的专业车载导航方案商。 芯源在车载电子领域已取得丰富的产品经验和成果。公司在高速电路设计与信号处理，内嵌式操作系统和软件方面拥有强大的研发实力。芯源具备可靠的质量保证和完善的交付体系。同时，在研发项目管理体系，公司具备完善的管理制度和规划，并拥有经验丰富、技术强大的研发团队。